ট্রান্সফরমারের ববিন ইলেকট্রনিক ট্রান্সফরমারের মূল কাঠামোর একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ। ট্রান্সফরমারে ববিনের ভূমিকার বেশ কয়েকটি প্রধান বিষয় রয়েছে:
প্রথমত, এটি এনামেলড তারের জন্য একটি নির্দিষ্ট ঘুরার স্থান এবং পথ সরবরাহ করে। দ্বিতীয়ত, এটি চৌম্বকীয় কোরের জন্য সমর্থন প্রদান করে এবং একত্রিত করা সহজ। উপরন্তু, ববিনে ধাতব পিনগুলিকে পিসিবি বোর্ডের সাথে সংযুক্ত করা যেতে পারে পরিবাহীর ভূমিকা পালন করতে। ডাবল-স্লট কাঠামোর নকশা প্রাথমিক পর্যায়ের মধ্যে নিরাপত্তা দূরত্ব বাড়ানো এবং নিরাপত্তার প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্যও সহায়ক।
ববিনের জন্য অনেক শ্রেণীবিভাগ পদ্ধতি রয়েছে, যেগুলি ব্যবহৃত চৌম্বকীয় কোরের আকৃতি অনুসারে শ্রেণীবদ্ধ করা হয়, যার মধ্যে রয়েছে PQ, RM, EE, EF, EPC, ER, EP, POT, ইত্যাদি। আকারের সাথে মিলিত, নির্দিষ্ট মডেল রয়েছে, যেমন PQ35, PQ32, PQ26, PQ20 ইত্যাদি।
ববিনের উপাদানের ক্ষেত্রে, থার্মোপ্লাস্টিক রয়েছে, যেমন নাইলন, প্লাস্টিক (PET/PBT), LCP, ইত্যাদি, চিপ ট্রান্সফরমারের জন্য LCP ছাড়াও উচ্চ-তাপমাত্রার সোল্ডারিং হতে পারে, অন্য দুই ধরনের উপকরণ উচ্চ-তাপমাত্রা সোল্ডারিং হতে পারে না।
এছাড়াও রয়েছে থার্মোসেটিং প্লাস্টিক যেমন বেকেলাইট (ফেনোলিক)। এটি বর্তমানে সর্বাধিক ব্যবহৃত ট্রান্সফরমার ববিন উপাদান, চমৎকার শিখা-প্রতিরোধী কর্মক্ষমতা, উচ্চ কঠোরতা, ভাল তাপ প্রতিরোধের, এবং বারবার সোল্ডার করা যেতে পারে।
বর্তমানে, PM9630/PM9820 (Sumitomo Japan, UL: E41429) এবং T375J/T375HF (চাংচুন বাকামি, UL: E59481) ব্যবহৃত আরও উপকরণগুলি হল, যা চাপ এবং নিরাপত্তা শংসাপত্রের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে পারে৷
এটা উল্লেখ করার মতো যে সাধারণ পরিস্থিতিতে, ডিজাইনের জন্য স্ট্যান্ডার্ড ট্রান্সফরমার ববিন ব্যবহার করা হয় এবং স্ট্যান্ডার্ড ববিন পূরণ করা যায় না এমন ক্ষেত্রে ছাঁচটি খোলা যেতে পারে।
সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, ট্রান্সফরমার অটোমেশন এবং কাস্টমাইজেশনের বিকাশের সাথে, ঐতিহ্যগত ট্রান্সফরমার ববিনগুলি চাহিদা মেটাতে অক্ষম হয়েছে, উচ্চ ব্যাফেল কাঠামোর বিকাশ, বিস্তৃত নিরাপত্তা দূরত্ব এবং নতুন ট্রান্সফরমার ববিনের ঐতিহ্যগত উইন্ডিং বুশিং বাতিল হয়ে গেছে। শিল্পে নতুন প্রবণতা।